潮濕對電子元器件的危害

　　濕氣會(huì )透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì )使進(jìn)入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線(xiàn)捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì )溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現問(wèn)題。其它IC類(lèi)電子元件，大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。

　　絕大部除濕機分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則，電容器受潮后容量會(huì )減少，集成電路等受潮后易產(chǎn)生內部故障；潮濕還會(huì )使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化，導致接觸不良或焊結性變差，晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中，可保證安全。

　　潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著(zhù)潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問(wèn)題就越嚴重，對電子產(chǎn)品的存放提出了嚴重的挑戰。為了更好地防止抽濕機潮濕對電子元器件造成危害，建議電子元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家使用除濕機對濕度進(jìn)行調控。